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日本奧林巴斯 Olympus BondMaster 600粘接檢測儀
日本奧林巴斯 Olympus BondMaster 600粘接檢測儀 日本奧林巴斯 Olympus BondMaster 600粘接檢測儀 日本奧林巴斯 Olympus BondMaster 600粘接檢測儀
  • 日本奧林巴斯 Olympus BondMaster 600粘接檢測儀

  • 產(chǎn)品編號(hào) : BondMaster 600
  • BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。
  • 詢價(jià)

產(chǎn)品描述


BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn),其工作流程得到了簡化,從而使各種水平的用戶都可以對(duì)檢測結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。



BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí),其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式,只要簡單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。


主要特性 

設(shè)計(jì)符合IP66要求。長時(shí)電池操作時(shí)間(長達(dá)9小時(shí))。

與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。
新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
所有設(shè)置配置頁。*多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。

存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件(程序和數(shù)據(jù))、機(jī)載文件預(yù)覽。





檢測模式特點(diǎn)


信號(hào)質(zhì)量無與倫比
增強(qiáng)了對(duì)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的檢測能力
OEM友好:新的用于工藝開發(fā)的頻率跟蹤工具
滿足用戶需要的諧振模式預(yù)先設(shè)置
輕松完成金屬疊層粘接和層壓復(fù)合材料的檢測
優(yōu)化的用戶界面,簡化的校準(zhǔn)程序
見證機(jī)械阻抗分析(MIA)模式的強(qiáng)大性能和精確程度
探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域(鑄封區(qū)域)
                                                                           



儀器備有兩種型號(hào),靈活性和兼容性

BondMaster 600有兩種型號(hào),可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

應(yīng)用

建議使用的方式

蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘

一發(fā)一收(射頻或脈沖)

錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘

一發(fā)一收(掃頻)

蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘

MIA(機(jī)械阻抗分析)

辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域

MIA(機(jī)械阻抗分析)

復(fù)合材料分層的一般探測

諧振

金屬疊層材料的粘接情況檢測

諧振

技術(shù)規(guī)格

一般規(guī)格

外型尺寸 (寬 × × 厚)

236 mm × 167 mm × 70 mm

 

重量

1.70公斤,包括鋰離子電池

 

標(biāo)準(zhǔn)或指

美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC(美國)、IC(加拿大)、RoHS(中國)、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國)

 

電源要求

AC主電源:100 VAC 120 VAC、200 VAC 240 VAC50 Hz 60 Hz

 

輸入與輸出

1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15I/O端口(公口)、3個(gè)報(bào)警輸出。

環(huán)境條件

操作溫度

–10 °C 50 °C

 

存儲(chǔ)溫度

0°C 50°C(帶電池);-20°C 70°C(不帶電池)

 

IP評(píng)級(jí)

設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。

電池

電池類型

單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個(gè)電池的電池盒中)。

 

電池供電時(shí)間

89小時(shí)

顯示屏

尺寸 (寬 × 高;對(duì)角線)

117.4 mm × 88.7 mm146.3 mm

顯示器

類型

VGA640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示)

顯示

模式

正?;蛉?,8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN(顯示模式)鍵,可切換屏幕的各種顯示模式。

 

柵格和顯示工具

5種柵格選項(xiàng),十字準(zhǔn)線(僅X-Y視圖)


標(biāo)準(zhǔn)套裝件

BondMaster 600的標(biāo)準(zhǔn)配置如下:

型號(hào)基本型和多模式型(M)。

電源線:備有多達(dá)11種型號(hào)的電源線(用于DC適配器)。

鍵區(qū)和說明標(biāo)簽英文、國際符號(hào)(圖標(biāo))、中文或日文。

《簡易入門說明書》打印手冊備有多達(dá)9種語言版本。

所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目?:帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜,以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤。

?根據(jù)您所在地區(qū)的不同,標(biāo)準(zhǔn)套裝件可能會(huì)有所不同。要了解詳細(xì)情況,請聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。

僅包含在BondMaster 600M型號(hào)中的項(xiàng)目:諧振探頭線纜。







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